Moin Moin,
Für die Elektroniker unter uns habe ich mal eine kleine Anregung:
Es geht dabei um das Reflow-Löten, ein Verfahren das bei der Herstellung elektronischer Schaltungen mit SMD-Bauteilen (wie sie heute fast nur noch eingesetzt werden) sehr oft zum einsatz kommt. Dabei wird auf die fertige Leiterplatte eine Lötpaste, die aus einem dicklüssigen Gemisch aus Flussmitteln und Lötzinnperlen besteht, mittels einer Schablone da aufgetragen, wo später Bauteile angelötet werden sollen. Anschließend werden die Bauteile aufgelegt und das Ganze geht in den Backofen, wo dann die Zinnperlen verflüssigt werden und die Bauteile fest mit der Leiterplatte verbinden.
Das wird in diesem Video sehr ausführlich gezeigt, nur dass der gute Dave keinen Ofen benutzt, sondern Heißluft, was auch machbar ist:
http://www.youtube.com/watch?v=qyDRHI4YeMI
Ich war ja kürzlich in der Verlegenheit ein paar Nachlaufsteuerungen für TL zu fertigen, welche zum Teil aus SMD-Bauteilen bestehen und wollte nicht unbedingt jedes Teil händisch mit dem Lötkolben löten. So eine Lötschablone wird meist aus Edelstahl geätzt oder mit dem Laser geschnitten und ist leider nicht billig (für Kens Platinen hätte mich so eine Edelstahlschablone 140€ gekostet).
Ich habe mir so eine Schablone einfach aus 0,12mm dickem Mylar mit dem Laser ausgeschnitten und das hat sensationell gut funktioniert.
Die abgebildete Schablone ist nicht das Original, das befindet sich im Paket mit den Nachlaufsteuerungen.
Ich werde dieses "Produkt" auf jeden Fall ausbauen und weiter perfektionieren.
LG
Diemo